上海不封号电销卡购买

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携手产业链：SPN迈向面向综合承载的2.0阶段虽然SPN已取得了令人满意的成绩，电销卡但中国移动并不会停下技术前进的脚步。在标准和技术演进方面，李晗表示，目前SPN接口、架构和演进3个标准已经通过，另外的保护、管理4方面的标准也正在推进中，预计将在明年发布。同时，SPN也从主要面向5G承载的1.0阶段升级为面向综合承载的2.0阶段，将来要满足例如电力、医疗等各个行业对小颗粒度的需求，交叉颗粒度由5Gbps变成10Mbps，并支持E1接口。今年9月ITU召开了中间会议，中国移动已提出了小颗粒度立项需求，大会对于小颗粒技术表示认可电销卡。SPN一直在不断创新和发展，未来SPN的发展方向和规划的路径将以业务为导向。李海龙表示，中兴通讯将助力中国移动做好以下几方面的工作：