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2021年7月13日,为物联网(IoT)重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微(Morse Micro),今天宣布向早期接洽的合作伙伴和主要客户提供Wi-Fi HaLow系统级芯片(SoC)和模块样品。这些样品,再加上摩尔斯微(Morse Micro)的便捷评估工具包,让开发者有机会评估该公司Wi-Fi HaLow解决方案市场领先的吞吐量、能效和扩展范围摩尔斯微(Morse Micro)基于标准的Wi-Fi HaLow解决方案,利用业界最普遍的无线协议Wi-Fi,通过提供超低功耗、更远距离和更大容量的安全连接,扩展整个物联网生态系统的无线连接,并克服现有无线技术的根本弱点。摩尔斯微(Morse Micro)的SoC、模块、软件、IP和专利等多样化组合,在加速Wi-Fi HaLow的部署方面,发挥了关键作用。该公司的Wi-Fi HaLow解决方案,可满足商业、住宅和工业物联网市场的应用需求,如门禁、安防摄像头、工业自动化、零售和移动设备,Wi-Fi HaLow吞吐量和范围可支持新的物联网用例。
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